360亿方智能亮相ESIS 2026半导体数智峰会，AI知识库驱动“芯”突破

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3月26日，由信息侠主办，浙江省数字经济联合会与徽联智汇协办的ESIS 2026第五届中国电子半导体数智峰会在上海隆重召开。作为数智技术与大模型应用领域的卓越赋能者，360亿方智能受邀出席，系统展示了“安全+AI”双主线战略下的半导体行业智变成果，为产业创新提供了可落地、可复制的360方案。

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AI知识库重构半导体研发新范式

本次峰会以“数智赋能·芯创未来”为主题，汇聚了行业专家、技术先锋及领军企业，共同探讨AI技术在电子半导体领域的落地应用。360亿方智能高级解决方案总监徐家嘉受邀出席，并带来了题为《知识驱动芯突破：AI知识库重构半导体产业创新新范式》的主题分享，精准聚焦半导体研发、生产与管理中的知识活化需求。

针对行业普遍面临的通用模型“有幻觉”、缺乏专业Know-how等痛点，徐家嘉现场深度解读了基于 OpenClaw底层能力打造的企业级AI客户端——KnowClaw（知识龙虾）。作为一款“真正能干活”的AI助手，它通过闭环革新实现了从“知识存储”到“价值释放”的质变：

• 内置20+办公技能：集成了智能写作、文档处理、内容发布等高频技能，支持PDF、CAD图纸、复杂表格的高性能解析。

• 一站式知识二创：基于“边问边创”模式，研发人员可基于已有知识库和模版，在对话中实现从结果获得到初稿生成、文稿优化的全流程，极大提升了技术文档产出效率。

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DeepSearch与全生命周期防护

筑牢“芯”底座

在容错率为零的半导体领域，数据精度与安全是AI落地的硬指标。徐家嘉指出，360AI知识库通过互联网DeepSearch深度搜索技术，构建“思考-搜索-验证”闭环，使答案精准度提升70%；配合首创的“数据库+图谱库”设计，系统支持从“问知识”进阶到“关联推理”，通过混合RAG技术精准助力工艺参数查询与决策。

与此同时，安全作为新质生产力的底座，360AI知识库为企业构建了“事前可管、事中可控、事后可查”的全方位防护体系：通过身份校验实现问答场景下的“千人千面”，确保核心数据不越权；并结合分级分类、水印溯源及风险审计等策略，为半导体核心技术资产筑起坚实的技术护甲。

除论坛分享外，360亿方智能在峰会现场设立的主题展位也吸引了众多嘉宾关注。通过实机演示，KnowClaw智能体生动展示了“知识生产工作流”，其对复杂技术文档不低于90%的解析准确率得到了现场半导体企业代表的高度认可。

目前，360AI知识库已在政务、医疗、教育、大交通等多个领域广泛落地。未来，360继续以领先的智能中枢能力，助力中国“芯”在数智化浪潮中实现高质量跨越式发展。

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  ESIS 2026半导体数智峰会
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• 发布日期： 2026-03-07 18:33:24
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